牛博上峰水泥拟5000万元参投鑫华半导体

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　　10月10日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告显示，该公司以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）为出资主体联合中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）等专业机构共同出资设立合肥国材叁号企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“国材叁号”），专项投资于国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业——江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）。

　　资料显示，鑫华半导体是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业，现已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，其产品关键指标已达到国际先进水平，目前已实现半导体产业用电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖。

　　根据公告，此次合伙企业总认缴出资额达14.76亿元牛博，宁波上融出资5000万元，占比3.39%。投资完成后，国材叁号将成为鑫华半导体的第一大股东。

　　盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员余丰慧在接受《证券日报》记者采访时表示：“半导体产业作为国家战略支持的高新技术领域，其市场需求持续扩大，尤其是在电子级多晶硅等关键材料方面，国内自给率仍有较大提升空间。通过投资鑫华半导体等企业，对上峰水泥产业结构优化以及新业务培育均起到了积极的促进作用。”

　　值得一提的是，此次投资鑫华半导体是上峰水泥专注聚焦半导体产业链开展的又一新质项目投资，也是继大额投向长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）、合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）、SJ Semiconductor Corporation（中文名为“盛合晶微”）、粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）等半导体龙头之后投资的第19家半导体企业。

　　更令人瞩目的是上峰水泥精准高效的投资效率，按投资额度比例计算，公司60%以上的半导体投资项目均已在启动上市或已经上市。目前，长鑫科技及盛合晶微完成IPO辅导验收，上海超硅半导体股份有限公司上市申请已获受理，北京昂瑞微电子技术股份有限公司IPO将于10月15日上会，粤芯半导体、芯耀辉科技股份有限公司等在上市辅导中。

　　今年上半年，上峰水泥发布的五年战略规划显示，公司以建筑材料基石类业务与股权投资资本型业务“双轮驱动”，稳步积累资源，力争培育出第二成长曲线的新质材料增长型业务。

　　“上峰水泥‘双轮驱动’战略是‘传统产业资本赋能硬科技’的典型实践，兼具合理性与前瞻性。”中国电子商务专家服务中心副主任郭涛向《证券日报》记者表示，一方面，上峰水泥依托水泥主业稳定现金流构建投资“安全垫”，通过股权直投切入半导体材料等高成长赛道，可平滑传统制造业周期波动风险，优化资产结构；另一方面，聚焦硬科技领域不仅能享受行业高速增长红利，还可借助被投企业集群形成技术外溢，反哺主业创新升级。

　　上峰水泥相关负责人向《证券日报》记者表示，截至目前，公司两类业务成效显著，建材业务继续保持毛利率等指标行业领先，并为股东带来持续丰厚回报；投资业务严控风险、专深聚焦的同时还产生了较好的财务回报，其中，晶合集成单个项目上市减持已获1.66亿元净收益。