兴森科技(002436)6月11日晚间公告，同意公司以挂牌底价3.2亿元参与购买广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）的24%股权。兴森科技表示，广州兴科原为公司控股子公司牛牛配，若顺利取得标的股权，能进一步加强公司对其管控力度。
广州兴科主要从事CSP封装业务，由兴森科技在2020年1月联合科学城集团、大基金、兴森众城（兴森科技的关联方）投资成立。成立之初，广州兴科注册资本10亿元，其中兴森科技出资4.1亿元，占注册资本的比例为41％，其余三方分别持股25%、24% 、10%。
本次计划出让广州兴科24%股权的股东方牛牛配，正是参与初创广州兴科的大基金。早在2023年9月26日，兴森科技即曾公告分别收到科学城集团及大基金管理方华芯投资的函告，有意选择由公司现金回购广州兴科股权的方式实现退出。本次大基金的退出，应系对退出权的最终行使。
在2023年11月，科学城集团已经先于大基金推动退出，彼时兴森科技以挂牌底价约3亿元进场参与购买广州兴科由科学城集团所持有的25%股权，并在次年2月完成过户，兴森科技将对广州兴科的直接持股比例提升至当下的66%。
兴森科技设立广州兴科的背景，系公司原有工厂面临产能不足的，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，以满足国际大客户的增量需求。兴森科技期望通过设立广州兴科，大规模投资IC封装基板业务牛牛配，进一步聚焦公司核心的半导体业务，培育高端产品，形成新的利润增长点。
根据业绩承诺，兴森科技目标合资公司2021年、2022年和2023年的单一年度净利润应分别达到-7906万元、-4257万元和9680万元。如合资公司业绩承诺期内未完成业绩目标，投资者有权行使本协议约定的赎回权。
但是在最新披露的财务数据中，广州兴科2024年实现营业收入3.19亿元，净利润为亏损7070.08万，今年一季度仍处于亏损中。
兴森科技曾透露，广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。
若最终被确认为标的股权的成交方，并顺利取得标的股权，兴森科技将直接持有广州兴科90.00%股权，另外间接持有广州兴科9.92%。
兴森科技认为，若顺利取得标的股权将进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率牛牛配，推进公司发展战略，符合公司整体发展战略规划。据悉，兴森科技后续将推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地，进一步实现制造能力提升和经营效率优化。
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